近日,由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì )(CSTIC)在上海國際會(huì )議中心舉行。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在歡迎致辭中向現場(chǎng)的各位嘉賓、專(zhuān)家朋友們問(wèn)好,他表示,2023年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期,產(chǎn)業(yè)下滑11%,今年迎來(lái)復蘇曙光,預計今年半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng)約13%-16%可能達到6000億美金,在新技術(shù)的驅動(dòng)及新智能應用市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下,半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額在 2030年有望實(shí)現一萬(wàn)億美元里程碑。AI無(wú)疑是最關(guān)鍵、最有爆發(fā)力的驅動(dòng),在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著(zhù)舉足輕重的作用,預計今后五年與AI相關(guān)的半導體年增長(cháng)率將超過(guò) 30%。
居龍同時(shí)指出,產(chǎn)業(yè)將面臨前所未有的挑戰包括供應鏈重整、節能減碳與可持續發(fā)展以及人才短缺等共性問(wèn)題。在供應鏈重整中,尤其美國、歐洲&中東、日本、東南亞等地區都將加大對Fab廠(chǎng)的投建,以上地區在2023-2026年間的
投資將大致實(shí)現翻番。大會(huì )現場(chǎng)還頒發(fā)了由主辦方SEMI設立的最佳學(xué)生論文獎(BestStudentPaper Award)和最佳年輕工程師論文獎(Best Young Engineer Paper Award)榮芯半導體 CEO白鵬、英國劍橋大學(xué)電子工程名譽(yù)教授JohnRobertson 博士、應用材料公司IMSICAPS&Packaging技術(shù)副總裁Michael Chudzik、蘇黎世大學(xué)及蘇黎世聯(lián)邦理工神經(jīng)信息研究所神經(jīng)形態(tài)工程學(xué)教授TobiasDelbruck、意法半導體MEMS技術(shù)研發(fā)總監Giorgio Allegato等分別在大會(huì )作了主題演講
半導體行業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè),CSTIC提供了對全球各地區市場(chǎng)趨勢的寶貴見(jiàn)解,大會(huì )期間還有多場(chǎng)培訓課程及平行專(zhuān)題研討會(huì ),人工智能芯片、6G芯片、神經(jīng)形態(tài)計算技術(shù)、先進(jìn)存儲技術(shù)、3D集成、MEMS 技術(shù)等崇論閎議受到與會(huì )者的高度贊賞,有助于半導體行業(yè)的專(zhuān)業(yè)發(fā)展。
集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì )(CSTIC)是中國和亞洲最大、最全面的年度半導體技術(shù)會(huì )議之一。為期兩天的CSTIC舉辦了十場(chǎng)研討會(huì ),蓋半導體技術(shù)的各個(gè)方面,包括IC制造和先進(jìn)技術(shù),包括詳細的制造工藝、IC設計、集成、材料、設備、以及新興半導體技術(shù)和硅材料應用等。
大會(huì )組委會(huì )統計,今年大會(huì )收到來(lái)自全球多個(gè)國家和地區總計547份摘要創(chuàng )下了新記錄,內容涵蓋 IC設計、光刻、蝕刻、封裝測試等各領(lǐng)域,其中69%來(lái)自產(chǎn)業(yè)界,31%來(lái)自學(xué)術(shù)界,體現了產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng )新模式。
(來(lái)源:集成電路行業(yè)簡(jiǎn)訊)